为重振本国半导体芯片产业，近年来日本推出了包括资金补贴在内的多项措施。而根据日媒报道，日本多家企业将投资5万亿日元（约309.6亿美元）发展半导体业务。据日经亚洲7月8日报道，因看好AI人工智能、电动车（EV）、减碳市场的前景，抢夺市场商机，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本企业将在截至2029年对半导体领域投资5万亿日元。而日经新闻对索尼、三菱电机、罗姆、东芝、瑞萨电子、Rapidus等日本多家芯片制造商2021财年~2029财年的资本投资计划分析发现，为了振兴日本国内芯片产业，这些企业将加大对功率半导体、传感器和逻辑芯片的投资，而这些正是被视为人工智能、脱碳和电动汽车等增长领域的核心技术。其中，索尼将在2021-2026年度期间投资约1.6万亿日元、增加CMOS图像传感器产能。资料显示，索尼是全球知名的图像传感器厂商，索尼芯片业务负责人Terushi

芯片双雄联发科、高通暗自发力，致力超越对方，争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息，联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿，预计Q4正式开战。大战开端：拿到关键技术3nm订单目前，双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400，骁龙8

3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先进封装发展浪头引领行业发展？三星电子正开发“3.3D先进封装技术”，目标2026年第二季度量产近日，据韩媒报道，三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。据悉，这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。图片来源：三星在概念图中，GPU（AI计算芯片）与LCC缓存通过垂直堆叠的方式形成一个整体，与HBM内存进行互联。在两者之间使用硅桥芯片来直接连接裸晶，而在铜RDL重布线层上引入了透明介质来代替价格更高的硅中介层。这种设计能够在不牺牲芯片性能的前提下降低22%的生产成本。此外，三星电子还计划在其3.3D封装技术中引入面板级（PLP）封装。大型方形载板将取代面积有限的圆形晶圆，从而进一步提高封装生产效率。目前，由台积电主导的先进封装代工市场主要由无晶圆厂设计企业占据份额，因此三星电子希望通过推出新一代3.3D封装技术，在价格和生产效率上具有显著优势，以争取更多无晶圆厂设计企业的订单。与此同时，近日，三星电子对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。同时进行改组的还有三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门。据悉，该部门新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙（音译）担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆级封裝（FOWLP）技术，并应用于iPhone7

今年以来，国内外碳化硅大厂动态交织，深刻体现行业从6英寸过渡到8英寸的加速步伐。据外媒消息，意法半导体（ST）近日表示，将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。中国某头部大厂生产负责人在近日接受全球半导体观察时表示，预计从2026年至2027年开始，现在的6英寸碳化硅产品都将都将被8英寸产品替代。在本轮碳化硅6英寸转换至8英寸市场竞争中，中国厂商的追赶速度不可忽视，目前包括天岳先进、天科合达、天域半导体等厂商已在国际市场占有一席之地。未来在8英寸市场，中国厂商将会迎来更多的产能释放，推升碳化硅降本提质，加速入市。1碳化硅产业最新动态SiCrystal

“芯”闻摘要Q3服务器出货预估NAND技术迎突破半导体项目盘点第三代半导体战局激烈又一代工厂商获资助1Q3服务器出货预估根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出，今年整体环境虽受AI预算影响，导致全年通用型服务器(general

AI浪潮下，存储市场DRAM芯片正朝着更小、更快、更好的方向发展，EUV光刻机担当重任。三大DRAM原厂中有两家已经引进EUV光刻机生产DRAM芯片，美光相对保守，不过也于今年将在1γ（1-gamma）制程进行EUV技术试产，三大原厂集结，存储市场EUV光刻机时代开启。美光1γ

QLC闪存位密度约提高了2.3倍，写入能效比提高了约70%，全新的QLC产品架构可在单个存储器封装中堆叠16个芯片，从而为业界提供4TB容量，同时，它还具有更小的封装尺寸（11.5

7月2日，为加强人工智能标准化工作系统谋划，工信部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委等四部门编制印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》（简称《指南》）。《指南》指出，到2026年，标准与产业科技创新的联动水平持续提升，新制定国家标准和行业标准50项以上，引领人工智能产业高质量发展的标准体系加快形成。开展标准宣贯和实施推广的企业超过1000家，标准服务企业创新发展的成效更加凸显。参与制定国际标准20项以上，促进人工智能产业全球化发展。近年来，我国人工智能产业在技术创新、产品创造和行业应用等方面实现快速发展，形成庞大市场规模。目前，我国人工智能企业数量已经超过4000家。据央视新闻此前报道，有数据显示，2023年我国人工智能核心产业规模达5784亿元，增速13.9%。与此同时，伴随以大模型为代表的新技术加速迭代，人工智能产业呈现出创新技术群体突破、行业应用融合发展、国际合作深度协同等新特点，亟需完善人工智能产业标准体系。《指南》介绍，人工智能标准体系结构包括基础共性、基础支撑、关键技术、智能产品与服务、赋能新型工业化、行业应用、安全/治理等7个部分，人工智能标准体系框架主要由基础共性、基础支撑、关键技术、智能产品与服务、赋能新型工业化、行业应用、安全/治理等7个部分组成。当前，人工智能已成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量和战略性技术。为抢占先机，紧抓市场机遇，不少地方政府已出台了相关政策促进人工智能产业发展，并将人工智能产业列为未来重点产业。如成都在《成都市人工智能产业高质量发展三年行动计划（2024年-2026年）》中提到，到2026年，人工智能产业核心产业规模达到1700亿元；广东在《关于人工智能赋能千行百业若干措施的通知》中指出，到2027年人工智能核心产业规模超4400亿...工信部总工程师赵志国7月2日在2024全球数字经济大会上表示，下一步，将加强前沿技术研发和应用推广，开辟人工智能、人形机器人、6G等新赛道，打造标志性产品，构筑未来发展新优势；实施制造业数字化转型专项行动，推进新一代信息技术在制造业全行业全链条普及应用。推荐阅读行业新“宠”：HBM之后存储器市场掀起新风暴产业提速：中国人工智能核心产业规模达5784亿应用推广：工信部：开辟人工智能等新赛道政策措施：人工智能AI风口已开▶

尽管美国CHIPS项目办公室此前已宣布，将关闭对半导体工厂或晶圆厂的联邦资助机会，但对半导体其他细分领域厂商的资助依然持续。当地时间6月26日，半导体材料厂商Entegris宣布，根据《芯片与科学法案》而获得美国政府7500万美元的直接补助。最新消息是，美国政府近日又资助了一家MEMS代工厂商。当地时间7月1日，美国商务部宣布与MEMS代工厂Rogue

目前，第三代半导体是全球战略竞争新的制高点，也是各地区的重点扶持行业，意法半导体、英飞凌、安世半导体、三安光电等头部厂商顺势而上，加速布局第三代半导体，市场战火已燃，一场群雄逐鹿之战正在上演。多方来战，“直捣”三代半核心环节第三代半导体欣欣向荣，八方入局，抢夺市场重要赛位，拥抱巨大增量市场。业界认为，面对下游行业需求的爆发，提升工艺及良率，扩大晶圆产能是行业当务之急。第三代半导体产能供应紧张，三安/意法等大厂在前线冲锋：英飞凌将抛出70亿欧元（约544.24亿元人民币），部署马来西亚地区产能，其马来西亚居林Module

7月2日，2024全球数字经济大会在北京召开。会上，工信部总工程师赵志国表示，开辟人工智能、人形机器人、6G等新赛道，提升集成电路、关键软件、通信设备等发展水平。赵志国指出，近年来，工信部锚定制造强国、网络强国和数字中国战略目标，扎实推动数字经济建设。据赵志国介绍，今年前5个月，我国规上电子信息制造业实现营收5.95万亿元，规上电子信息制造业增加值同比增长13.8%。智能网联汽车等新产品走出国门，智能芯片、通用大模型等人工智能创新成果加速涌现，数字产业成为发展新质生产力的重要力量。赵志国表示，将全面提升产业科技创新能力，培育数字赋能新引擎。加强关键核心技术攻关，抓好重大科技专项和重点研发计划实施，一体推进技术攻关、迭代应用、生态培育，夯实数字经济技术底座。加强前沿技术研发和应用推广，开辟人工智能、人形机器人、6G等新赛道，打造标志性产品，构筑未来发展新优势。此外，将大力推动数字技术与实体经济深度融合，构建经济发展倍增器。加快制造业数字化转型步伐，实施制造业数字化转型专项行动，推进新一代信息技术在制造业全行业全链条普及应用。聚力发展数字经济核心产业，提升集成电路、关键软件、通信设备等发展水平，加快5G、物联网、云计算、大数据、虚拟现实等融合创新。▶

所有现有的元件、正在开发的新内核以及相关知识产权(IP)。该公司表示，它将能够为无线基础设施、军用、卫星通信和其他领域的应用开发创新解决方案。Guerrilla

EUV光刻机设备售价可能会让台积电等厂商更加“头疼”。对此，ASML亦有自己的考量，ASML认为，Hyper-NA是未来埃米级制程的必要设备，其进一步指出，许多公司将采用Hyper-NA

据全球半导体观察不完全统计，6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态。根据图表，项目主要涵盖第三代半导体碳化硅、氮化镓，先进封装、半导体材料、半导体设备、MEMS传感器、IGBT等细分领域，其中不乏有很多明星企业的身影，如日月光、英飞凌、天岳先进、容大感光、沪硅产业、晶盛机电、士兰微、长飞先进、芯联集成等。从已披露的项目投资金额上看，百亿元项目共计6个，分别是70亿欧元（约544.24亿元人民币）的英飞凌马来西亚居林的8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂、预计超过200亿元的长飞先进武汉基地、20亿欧元（约155.97亿元人民币）的世创电子新加坡12英寸硅晶圆厂、132亿元的沪硅产业集成电路用300mm硅片产能升级项目、120亿元的士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线、约100亿元的奕斯伟半导体材料产业基地项目。图表来源：全球半导体观察制表大厂竞争激烈，碳化硅蒸蒸日上碳化硅是第三代半导体功率器件代表之一，适用于新能源汽车、工业、光储充、轨道交通等领域。从特性上看，与硅基器件相比，SiC功率器件高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等性能，能更好地满足高压快充需求，有利于新能源汽车延长续航里程、缩短充电时长、提高电池容量、实现车身轻量化，也因此成为新能源汽车的首选解决方案。据悉，目前，特斯拉、比亚迪、理想、蔚来、小米等全球多家车企的热门车型均已搭载使用SiC器件。此外，近期据业界消息，碳化硅将拓展一个新应用领域，提高热电池转换效率。美国密西根大学开发的热光伏电池，使用碳化硅（SiC）做为蓄热材料，材料被铟、镓和砷制成的半导体材料包围。当团队将材料加热到1,435°C

6月28日，美光科技宣布，公司成功收购力成西安资产。此次收购完成有利于加强美光科技封装测试产能布局。去年6月，美光宣布在西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币，其中包括加建一座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。同时，美光决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，向力成西安逾1200名全体员工提供新的就业合同，进一步壮大人才队伍与运营规模。今年3月27日，美光西安新厂房奠基开工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米（140万平方英尺）。内存产能需求上升，三大厂加大马力建厂今年来，美光的建厂步伐较为明显，除了布局西安产能，在美国地区方面，此前4月美光科技宣布，获得美国《芯片与科学法案》61亿美元政府补助。这些拨款以及额外的州和地方激励措施将支持美光在爱达荷州建设一个领先的DRAM存储器制造工厂，并在纽约州克莱镇建设两座先进DRAM存储器制造工厂。据悉，美国政府补贴将支持美光计划到2030年为美国国内领先的存储器制造，投资约500亿美元的总资本支出。其中，爱达荷州的工厂已于2023年10月开工，预计将于

近日，全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会召开，会上揭晓了2023年度国家科学技术奖，共评选出250个项目，包括49项国家自然科学奖，62项国家技术发明奖，139项国家科技进步奖。据悉，在2023国家科学技术奖全名单中，有不少集成电路领域的企业上榜，包括华海清科、三安集成、华润微、士兰微等多家上市公司亦出现在此次获奖名单中。国家技术发明奖方面，一等奖由《集成电路化学机械抛光关键技术与装备》等项目摘得，二等奖项目包括《CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化》、《集成光场3D显示关键技术及应用》、《新型显示器件高分辨率喷印制造技术与装备》、《高压大容量直流开断半导体器件、关键技术与系列化直流断路器》等。其中，《集成电路化学机械抛光关键技术与装备》项目由华海清科股份有限公司和清华大学等共同完成。化学机械抛光（CMP）是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，华海清科以清华大学科技成果转化的CMP技术成果为基础，进行CMP装备产业化应用的核心技术研发，推出国内首台拥有自主知识产权12英寸CMP装备，实现了国内市场CMP装备领域的国产替代。华海清科表示，公司将持续加大自主研发力度，推出多款CMP商业化机型，并依托稳定的性能和良好的售后服务优势，批量进入行业知名芯片制造企业，国内市场占有率达到较高水平。图片来源：拍信网国家科技进步奖方面，《射频系统设计自动化关键技术与应用》、《高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用》等项目荣获一等奖。《半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用》、《面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备》、《功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用》、《工业级高功率光纤激光器关键技术及产业化》等项目则获得二等奖。其中，《高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用》项目由西安电子科技大学，华为技术有限公司，中兴通讯股份有限公司，中国电子科技集团公司第十三研究所，厦门市三安集成电路有限公司等作为主要完成单位合作完成。该项目通过各方协作攻克了5G移动通信基站用宽带、高效、高线性功率放大器核心工艺技术，形成了自主知识产权氮化镓功放芯片制造工艺技术解决方案，并通过了5G组件和系统的应用验证，实现了在客户端的稳定批量出货。该项目成果即有效地满足了我国5G基站对高性能氮化镓功放的迫切需求，为我国在新一代移动通信技术领域的国际领先地位奠定了重要基础。《功率MOS与高压集成芯片关键技术与应用》项目由电子科技大学，上海华虹宏力半导体制造有限公司，华润微电子控股有限公司，杭州士兰微电子股份有限公司等作为主要单位合作完成。该项目在国家重大重点项目支持下，建立了功率MOS器件电荷平衡新理论，突破了功率高压MOS集成耐压瓶颈，创建了三类具有国际先进水平的功率半导体制造量产工艺平台，为全球200余家企业提供了芯片制造服务，有效提升我国功率高端芯片国际竞争力。《半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用》项目由郑州磨料磨具磨削研究所有限公司，华侨大学，青岛高测科技股份有限公司，华天科技（西安）有限公司，郑州大学，北京中电科电子装备有限公司，河南省力量钻石股份有限公司等作为主要单位合作完成。据“天水发布”介绍，该项目突破了半导体材料高质高效磨粒加工系列关键瓶颈，形成了涵盖“理论—工具—工艺—装备”的具有自主知识产权的技术创新体系，成果在光伏、集成电路和第三代半导体制造领域得到广泛应用，在推动我国半导体产业技术和超硬材料应用技术进步方面发挥了重要的作用。▶

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出，今年整体环境虽受AI预算影响，导致全年通用型服务器(general

当前半导体产业逐渐复苏，加上AI人工智能、汽车电子等产业的快速发展，半导体厂商投资热情持续高涨。与此同时，随着工艺制程竞赛日趋激烈，晶圆代工头部厂商已将目光瞄准2纳米制程，而台积电作为全球最大的晶圆代工企业，2纳米工厂也正在如火如荼的建设中。102.6亿美元增资案获批6月27日，中国台湾经济部投资审议会通过了台积电两项增资案：为因应当地客户需求成长、强化与客户间的策略关系等，台积电申请分别以52.62亿美元、50亿美元，增资日本子公司JASM和美国子公司TSMC

SSD制程至2XX层，原厂供应产能仍持续上升，但拉动价格上涨的动能并不强劲。此外，随着QLC与TLC产品价差明显，更多PC买家扩大使用QLC方案，加剧价格竞争，预料本季价格涨幅空间相对有限，PC

近年来，全球半导体市场竞争进入白热化阶段，在复杂的国际环境形势下，韩国、美国、日本、欧洲等纷纷采取芯片补贴措施加强本土半导体产业的发展。美国为重振半导体生产，于2022年正式通过了《芯片与科学法案》，其中包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免等。半导体制造厂“下车”？自2023年12月以来，多家半导体厂商均通过《芯片与制造法案》获得了美国政府的补助，初步统计补贴金额已高达数百亿美元，包括英特尔（85亿美元）、美光(61.4亿美元)、三星(64亿美元)、台积电(66亿美元）、格芯（15亿美元）、微芯科技（1.62亿美元）等。从上述厂商来看，前期美国在半导体领域的补助主要集中在半导体芯片制造业。不过，由于资金有限且申请数量巨大，CHIPS项目办公室此前已宣布，计划关闭半导体制造工厂的资助申请，“直至另行通知”。最新消息是，近日又一家半导体厂商宣布获得美国芯片补贴，而这次则是把目标投向半导体材料领域。Entegris获7500万美元补贴当地时间6月26日，美国商务部与半导体材料厂商Entegris共同宣布，后者将获得美国政府7500万美元的芯片补贴。据悉，Entegris已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录

DRAM合约价涨幅上修至8-13%区间。由于DDR4买方平均库存仍高，因此拉货动能集中在DDR5，使得涨势较DDR4来得高，因此综合两者的平均合约价应落在季增8-13%。Mobile

近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。该项目总投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。该项目分两期建设，其中，一期项目总投资70亿元，新增8英寸SiC芯片3.5万片/月的生产能力，二期投资规模约50亿元，新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力。据“今日海沧”介绍，该项目一期预计2025年三季度末初步通线，2025年四季度试生产，达产后年产42万片据悉，项目建成后将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片。当前，尽管市场上的SiC尺寸仍以6英寸为主，但国内厂商都在积极布局8英寸。无独有偶，国内另一个8英寸碳化硅项目也于近日迎来新的进展，即中晶芯源宣布8英寸SiC北方基地正式投产。2023年，南砂晶圆在山东济南成立山东中晶芯源半导体科技有限公司（简称“中晶芯源”），建设8英寸碳化硅北方基地。根据规划，该项目总投资额15亿元，将建设一个8英寸碳化硅衬底的生产基地，预计2025年实现满产达产。今年3月，南砂晶圆总经理王垚浩表示，该公司正在积极扩产济南厂区，计划将中晶芯源项目打造成为全国最大的8英寸SiC衬底生产基地，计划于2025年实现满产达产。除上述两家厂商外，国内不少企业都在加速布局8英寸碳化硅赛道，如三安光电、天科合达、天岳先进、芯联集成、青禾晶元、合盛硅业、乾晶半导体、同光股份、科友半导体等。其中，青禾晶元于今年4月宣布，成功制备了8英寸SiC键合衬底。同时，芯联集成的8英寸SiC工程批已顺利下线、科友半导体也正在与俄罗斯N公司开展“8英寸SiC完美籽晶”项目合作。▶

近日，成都市政府新闻办举行“成都市人工智能产业高质量发展”新闻发布会，对近期出台的涉及人工智能领域发展的相关政策措施进行解读。据悉，成都的目标是，通过开展人工智能“三年行动计划”，再造一个千亿产业，同时实现三年规模再翻一番，打造全国人工智能产业发展高地。值得一提的是，自ChatGPT发布以来，人工智能AI迅速席卷全球科技领域，各国家和各地区也争相发力抢夺市场。就国内而言，有数据显示，2023年我国人工智能核心产业规模近6000亿，达5784亿元，增速13.9%。近年来，北京、上海、深圳等城市密集出台了人工智能相关产业政策，并将人工智能列为未来重点发展的产业。而近期，为抢抓人工智能加速发展历史机遇，广东、陕西、成都等地均出台了相关措施促进人工智能产业高质量发展。◀成都：2026年，人工智能产业核心产业规模达到1700亿元▶6月19日，成都市政府新闻办召开新闻发布会，介绍了《成都市人工智能产业高质量发展三年行动计划（2024—2026年）》（下称《行动计划》）、《成都市进一步促进人工智能产业高质量发展的若干政策措施》和专项政策及实施细则等。据介绍，2021年以来，成都先后获批建设国家新一代人工智能创新发展试验区和国家人工智能创新应用先导区，大力推进产业建圈强链，经过三年培育，已基本实现基础层、技术层和应用层产业链全覆盖。2023年，人工智能产业规模达780亿元，近三年复合增长率达40%，拥有企业近900家，产业竞争力稳居中西部第一。而近期出台的《行动计划》明确提出，到2026年，人工智能产业核心产业规模达到1700亿元，带动相关产业规模达到1万亿元，算力规模达到20000PFlops，人工智能技术创新与产业发展综合实力进入全国第一方阵，建成创新活跃、能级领先、应用广泛、要素集聚的全国人工智能产业发展高地。《行动计划》聚焦“大创新、大算力、大数据、大培育、大场景、大要素”，明确提出，未来三年重点推进关键核心技术攻关、算力支撑能力攻坚、数据供给质量提升、集群发展能级跃升、场景融合应用培育和高端产业要素倍增等六大行动。其中实施关键核心技术攻关行动的具体目标包括：培育省级及以上创新平台40个，打造具有全国影响力的行业大模型；力争算力规模达到30000P，进入副省级城市前3；打造线上数据流通平台和线下公共服务空间，汇聚超过10亿条公共数据和500亿条行业数据；打造150个创新应用场景，培育示范应用产品超过500个等。与此同时，为充分发挥产业举措效用，成都进一步出台的若干政策支持从理论算法研发到产业应用转化全环节发展，包含促进算法发展、推动能级提升、构建产业生态三部分10条措施，真金白银支持人工智能产业高质量发展。《实施细则》主要有支持算法工具源头创新、支持企业上市融资、支持算法首试首用、支持建设创新应用平台、支持企业发展壮大、支持高端要素聚集化等九个方面的内容，旨在促进人工智能产业高质量发展，对符合标准、经评审择优的项目，给予最高1000万元经费支持。◀广东：到2027年人工智能核心产业规模超4400亿▶为促进人工智能产业高质量发展，加速形成新质生产力，广东省出台了《关于人工智能赋能千行百业若干措施的通知》（以下简称“通知”）。若干措施提出，到2025年，全省算力规模超过40EFLOPS，人工智能核心产业规模超过3000亿元。到2027年，全省人工智能产业底座进一步夯实，算力规模超过60EFLOPS，全国领先的算法体系和算力网络体系基本形成；打造100款以上大规模使用的智能终端产品，人工智能核心产业规模超过4400亿元。为了实现上述目标，若干措施从加大人工智能核心芯片器件供给、推进人工智能软件迭代升级、系统构建算法产业矩阵、适度超前部署算力网络建设、提智做强高端装备、赋智壮大消费终端等方面提出了45条具体措施。例如，建立人工智能芯片生态体系。鼓励企业通过集成处理器、射频通信、智能传感器、存储器等，推进通信、显示、音频等模组研发。探索存算一体、类脑计算、芯粒、指令集等芯片研发与应用，推动面向云端和终端的芯片应用，推广高性能云端智能服务器。到2027年，人工智能芯片生态体系初步建成。打造智能感知产业体系。建设智能传感器产业集群和特色产业园，推动图像、声音、触控等传感器开发与产业化，加快消费类电子、家电家居等领域中生物特征识别、图像感知等传感器开发和规模化生产。推动加工制造、集成封装、计量检测等产业生态协同。到2027年，实现高端智能传感器产业规模倍增。此外，若干政策还提出，到2027年，人工智能手机产量达到1亿台以上；人工智能计算机产量达到3000万台以上；智能家电战略性产业集群营业收入达到1.9万亿元；新增3000款以上的虚拟现实终端和应用。◀陕西：2026年人工智能（大数据）产业链规模破千亿▶近日，陕西出台的《加快推动人工智能产业发展实施方案（2024-2026

近年来，在复杂的国际环境形势下，各国政府进一步强调供应链本土化，从而降低对外部半导体供应商的依赖，与此同时，全球半导体产业资源整合也正在提速。近期，全球范围内出现了多起半导体领域收购及合并项目，涉及多个行业热点领域，如氮化镓、碳化硅、晶圆代工、AI芯片等。013.39亿美元，瑞萨电子完成对Transphorm的收购当地时间6月20日，瑞萨电子宣布完成对氮化镓（GaN）功率半导体全球供应商Transphorm的收购。△图片来源：瑞萨电子今年年初，瑞萨电子与Transphorm达成最终协议，前者子公司将以每股5.10美元现金收购后者所有已发行普通股，交易估值约为3.39亿美元（约合人民币24.62亿元）。瑞萨当时表示，此次收购将为瑞萨提供GaN的内部技术，从而扩展其在电动汽车、计算（数据中心、人工智能、基础设施）、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围。而随着此次收购的完成，瑞萨电子将立即开始提供基于GaN的功率产品和相关参考设计，以满足对宽禁带（WBG）半导体产品日益增长的需求。与传统的硅基器件相比，GaN和碳化硅

据央视新闻报道，有数据显示，2023年我国人工智能核心产业规模达5784亿元，增速13.9%。我国生成式人工智能的企业采用率已达15%，市场规模约为14.4万亿元。当前，我国高度重视人工智能发展，积极推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，培育壮大智能产业。6月20日，在天津举行的2024世界智能产业博览会上，《中国新一代人工智能科技产业发展报告2024》正式发布。报告显示，我国人工智能企业数量已经超过4000家，人工智能已成为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量和战略性技术。图片来源：央视新闻截图报告指出，我国立足自主创新，已构建起包括智能芯片、大模型、基础架构和操作系统、工具链、深度学习平台和应用技术在内的人工智能技术体系、产业创新生态和企业联盟，对重塑工业体系、大力推进新型工业化的关键支撑效应正逐渐显现。另据国家工业信息安全发展研究中心、工信部电子知识产权中心发布的《新一代人工智能专利技术分析报告》显示，我国已经成为全球新一代人工智能技术创新的重要竞争者。截至2023年底，新一代人工智能基础层、模型层中国公开专利达到6.2万件，其中有效专利近2万件，审中3.5万件。2017年以来，专利申请年均增长率超过43%。▶

铨兴科技秉承“特色先进封装，高端存储制造”的企业定位，已深耕存储产业二十八载，不仅已构建涵盖消费级、工规级、车规级、企业级在内的完整存储产品线，而且凭借卓越的研发实力与产业资源，联合群联电子共同推出存算一体的解决方案，显著降低了大模型训练的门槛，使本地端专属AI应用唾手可得！6月19日，铨兴科技将在TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛期间，举办以《开启“铨”民AI时代的存算一体解决方案》为主题的发布会，届时将隆重展出搭载铨兴添翼AI扩容卡、企业级固态硬盘、服务器内存等核心组件的AI训练服务器。是国内首款只用四张显卡轻松实现70B算力的低成本、低能耗、安全及平民化的AI训练服务器解决方案。我们诚挚邀请各界专家莅临现场参观指导，共同研讨全民AI时代的发展趋势与应用前景。铨兴AI训练服务器推荐配置介绍创新的铨兴添翼AI扩容卡铨兴添翼AI扩容卡透过中间层驱动优化，搭配不禁售的显卡，创新实现扩展GPU内存容量，具备高速，高稳定性，高寿命等特性，可为GPU暴增

近年来，新加坡、马来西亚、越南、菲律宾等东南亚国家凭借较低的劳动力成本和市场不完全竞争等特点，成为半导体厂商扩产优先考虑的重镇。上述国家中，借助沟通语言、地理位置、人口红利、技术底蕴等优势，马来西亚迅速成为跨国半导体厂商的海外封测工厂集中地。先从一组数据了解，根据马来西亚国际贸易暨工业部（MITI）统计，马来西亚半导体占全球贸易总额的7%，于封测领域则达到13%，显见封测产业兴盛。约50家半导体企业在马来西亚布局后道封测厂，包括英特尔、美光、德州仪器、恩智浦、日月光、安世半导体、英飞凌、华天科技、通富微电、苏州固锝、瑞萨电子、安森美、安靠、意法半导体等。图表：全球半导体观察根据公开信息不完全统计AI及云端服务器等应用的强烈需求带动了先进封装的增长，产能的急缺促使着各大厂急迫加大投资，扩充产能，增强供应链的韧性。今年以来，德州仪器、英特尔、苏州固锝、博世等均在此布局：德州仪器将投资约27亿美元在马来西亚的吉隆坡和马六甲，各建一座半导体封测厂；据外媒报道，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局；博世计划投资6500万欧元在马来西亚设立芯片和传感器测试中心；苏州固锝拟向旗下马来西亚公司AICS增资2520万元。01英特尔：可望2024年投入产能英特尔早于1972年开始在马来西亚布局第一座工厂。该公司于近日对外释出自家在马来西亚扩增先进封装制程的最新进度，扩产新产能预计最快将可望在2024年投入产能，最晚在2025年亦可望上线。同时，英特尔在美国奥勒冈州与新墨西哥州同步投入扩增先进封装产能，预期2025年先进封装产能将可望是现有的四倍。英特尔亚太暨日本区（APJ）总经理Steven

点击↑蓝字关注我们设置“星标”资讯不迷路4月3日，央视新闻引述路透社报道称，日本经济产业省于当日公布了“半导体·数字产业战略”修改方案。报道称，修改方案设定了到2030年，日本之致力于将半导体和数字产业的国内销售额提高至目前的3倍、超过15万亿日元（约合人民币7780.8亿元）的目标。为达成这一目标，将需要官方和民间追加约10万亿日元投资。曾几何时，日本半导体占据着全球市场的半壁江山，然而，由于日本此后在半导体领域的设备投资落后等因素，导致其市场份额逐渐下滑。数据显示，日本在世界半导体的市场份额已经从1988年的50.3%下降到2020年10%左右。此外，按照经产省此前给出的数字，日本进入世界半导体领域十强的企业也从1992年的6家厂商（NEC、东芝、日立、富士通、三菱、松下）减少至2019年的1家（铠侠）。日本经济产业省认为，如果不做任何努力，“将来日本的市场占有率几乎为零？”（2030年的日本市场占有率几乎迫近水平线）。如今，在经历全球供应链困境后，日本已将芯片视为强化经济安全性的战略性产品。为进一步提高国内半导体产能，日本计划向台积电在内的企业提供巨额补贴，或扩大其在日本现行工厂规模的企业。*更多半导体产业深入报告，点击了解TrendForce集邦咨询《DRAMeXchange会员服务》。▶

Semi正在迅速抢占市场，该公司近年来成长迅速，这与其结构性战略转型密切相关。进一步以终端应用市场分析供应链情况，电动汽车与储能设施市场的快速发展则是导致供需失衡的关键因素，国际IDM大厂的SiC

点击↑蓝字关注我们设置“星标”资讯不迷路本周中国中车、闻泰科技、韩国荣达半导体、容泰半导体、上海同芯、奥芯半导体以及苏州科技城光电产业园、合肥新站高新区等多地项目迎来最新进展，涵盖设计、制造、材料、设备、封测、第三代半导体等领域。总投资124亿元！天域、广东光大第三代半导体项目动工据东莞日报官微报道，近日，东莞市2023年首批重大项目动工仪式在东莞松山湖举行，全市首批共有60个重大项目于今年第一季度陆续动工建设，其中包括广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目、广东光大第三代半导体科研制造中心1区（松山湖）项目。广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目由广东天域半导体股份有限公司投资80亿元，总用地面积约114.65亩，建筑面积约24万平方米，将建设年产能120万片的碳化硅外延晶片大型生产基地，用于生产6英寸/8英寸碳化硅外延晶片，预计2023年内完成第一期17万片年产能的建设。广东光大第三代半导体科研制造中心1区（松山湖）项目由东莞市中晶松湖半导体科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司投资44亿元，占地面积约202亩，建筑面积约19万平方米，建成后主要生产制造2-4英寸氮化镓衬底、2-6英寸GaNonGaN/Si器件、4英寸Mini

点击↑蓝字关注我们设置“星标”资讯不迷路当地时间3月23日，东芝（Toshiba）在其官网发布声明称，将接受日本投资基金JIP（Japan

近日，据国家知识产权局官网消息，华为技术有限公司于11月15日公布了一项于光刻技术相关的专利，专利申请号为202110524685X。集成电路制造中，光刻覆盖了微纳图形的转移、加工和形成环节，决定着集成电路晶圆上电路的特征尺寸和芯片内晶体管的数量，是集成电路制造的关键技术之一。随着半导体工艺向7nm及以下节点的推进，极紫外(extreme

近日，光刻龙头ASML在投资者日会议上表露其将扩张产能，至2026年该公司EUV年产量要达90台，并将启动120亿欧元的股票回购计划。在投资者日会议上，ASML向其位于荷兰费尔德霍芬总部以及在线参加会议的投资者和主要利益相关者披露了ASML对需求前景的最新看法。ASML总裁兼首席执行官Peter

时光飞逝，转眼2021年即将落幕。对半导体产业而言，2021年是挑战与机遇并行之年，一方面，缺“芯”对产业链各环节带来了不同程度影响；另一方面，半导体产业如火如荼发展，资本市场对半导体投资热情不减，国内半导体公司上市热潮依旧。据全球半导体观察不完全统计，截至2021年12月30日，今年国内共有19家半导体相关企业成功登陆资本市场，公开发行上市；52家企业在科创板/创业板闯关IPO；此外还有多家企业启动上市辅导，资本市场半导体军团正不断扩容壮大。总市值达6132亿19家半导体相关企业科创板上市自2019年开板以来，经过两年多时间发展，科创板已经成为多数半导体企业上市首选，对半导体产业集聚效应正不断增强。△全球半导体观察根据上交所官网信息整理今年19家新晋上市半导体相关企业均出自科创板，截至2021年12月30日收盘，19家企业合计市值约6132亿元，其中市值超过千亿的有两家，分别是时代电气（1140亿元）与大全能源（1135亿元）。时代电气主要从事轨道交通装备产品的研发、设计、制造、销售并提供相关服务，在功率半导体器件领域，目前已成长为国内功率半导体领域集器件开发、生产与应用于一体的代表企业，主要产品覆盖双极器件、IGBT和SiC等。招股书显示，时代电气拟募资77.67亿元，主要用于新能源汽车等多个项目。9月7日，时代电气登陆科创板，募集资总额达75.55亿元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为74.43亿元。大全能源专注于高纯多晶硅的研发、生产和销售，大全能源于7月19日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金50亿元，拟分别用于年产1000吨高纯半导体材料项目、年产35000吨多晶硅项目和补充流动资金。7月22日，大全能源科创板上市，本次募集资金总额为64.47亿元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为60.67亿元。除此之外，全球半导体观察留意到，今年8月17日，格科微在上市首日总市值曾一度突破千亿元，达1024亿元。格科微主营业务为CIS传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。格科微计划募资69.6亿元，主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。格科微本次募集资金总额为35.93亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为35.08亿元。IC设计公司数量占优52家半导体相关企业排队IPO除了公开上市的企业之外，今年还有52家半导体相关企业在科创板/创业板排队IPO，其中43家冲刺科创板，9家发力创业板。△全球半导体观察根据上交所、深交所官网信息整理上市进程方面，52家企业有7家注册生效、13家提交注册、6家过会、18家已问询、8家已受理。从产业链看，52家企业中，IC设计企业数量占优，达到33家，占比约63%，这与我国IC设计企业数量多，基数大有关；其次是设备与材料企业，各5家；第三是封测企业，为4家；第四是EDA企业，为3家，第五是IDM企业，为2家。52家半导体相关企业拟募资总金额约746亿元，金额最高的是IC设计公司海光信息，招股书显示，海光信息拟募资91.48亿元，用于新一代海光通用处理器研发、新一代海光协处理器研发、先进处理器技术研发中心建设、科技与发展储备资金。设备企业中募资最高的是屹唐股份，该公司拟募资30亿元，用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目以及作为发展和科技储备资金。材料企业中，募资最高的是天岳先进，拟募资20亿元，主要用于碳化硅半导体材料项目。封测企业中，汇成股份募资金额最高，拟募资15.64亿元，用于显示驱动芯片封测扩能等项目。EDA企业中，募资最高的是选择在创业板上市的华大九天，拟募资25.51亿元，主要用于数字设计综合及验证EDA工具开发等。IDM企业中，拟在创业板上市的比亚迪半导体募资最高，拟募资26.86亿元，用于新型功率半导体芯片产业化及升级、功率半导体和智能控制器件研发及产业化等项目。★

王飞全球半导体观察原创文章转载请联系微信：DRAMeXchange2019全球半导体观察

6月18日，99个重点项目在合肥经开区智能装备科技园集中签约，协议投资额约835亿元。在新签约的99个项目中，集成电路、高端装备制造、新能源汽车等战略性新兴产业达到78个，总投资636亿元，其中集成电路项目超20个。在此次签约的集成电路企业中，涵盖了半导体设计、测试、封装、设备等产业链。例如泰瑞达是全球半导体测试设备的龙头企业，联钧光电为全球领先的半导体电源管理器件封测企业，至纯科技则是集成电路国产装备的领军企业。集成电路集中签约重点项目·

近期，大唐电信正在对其旗下集成电路设计产业资源进行整合。日前，大唐电信发布公告称，拟将持有的大唐恩智浦半导体有限公司（以下简称“大唐恩智浦”）51%股权全部转让给公司全资子公司大唐半导体设计有限公司（以下简称“大唐半导体”），公司按持股比例51%享有大唐恩智浦的净资产价值作为此次转让对价（即

点击上方蓝色字体，关注我们导读：本周存储器现货市场表现依旧疲软，其中DRAM现货市场，各品牌六月新官价虽有拉升，不过原厂库存压力仍在，导致现货报价与成交价格明显加速崩跌。而NAND

6月13日，上海证券交易所科创板股票上市委员会第2次审议会议结果显示，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）成功过会，成为科创板第3批过会企业、第4家登陆科创板的集成电路企业。报告期内业绩、毛利率增幅明显资料显示，澜起科技成立于2004年，是一家采用采用Fabless模式的集成电路设计企业，主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片、津逮®服务器CPU以及混合安全内存模组。事实上，此前报告期内澜起科技还曾有消费电子芯片产品，但2017年7月澜起科技转让了产品平均单价较低的消费电子芯片业务相关资产，自2017年8月后不再从事该业务。消费电子芯片业务的剥离后，内存接口芯片业务成为澜起科技的最主要收入来源，2016年至2018年内存接口芯片销售占比分别为66.08%、76.14%、99.49%。招股书显示，2016年至2018年澜起科技的营业收入分别为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元，后两年的同比增长幅度分别为45.3%与43.2%；净利润分别约为9280.43万元、3.47亿元、7.37亿元，后两年的同比增幅高达273.8%和112.4%，增幅尤为明显。此外，2016年至2018年澜起科技核心业务内存接口芯片的毛利率分别为63.00%、65.84%、70.82%，公司综合毛利率亦分别高达51.20%、53.49%、70.54%，呈现逐年上升之势。作为一家技术密集型企业，研发投入是衡量公司技术实力的重要参考之一。2016年至2018年，澜起科技研发费用分别为1.98亿元、1.88亿元、2.77亿元，占营业总成本的比例分别为26.22%、20.03%和27.29%，占比较高，且占营业收入的比例保持在15%以上。截至2018年12月31日，澜起科技的研发人员181人，占员工总数比达70.98%；截至2019年4月1日，澜起科技获授权的国内外专利达90项，获集成电路布图设计证书39项。报告期内业绩大幅增长、毛利率显著提升、研发投入占比较高等数据显示，澜起科技近年来呈现出较高的成长性，经营状况良好。全球三大内存接口芯片厂商之一内存接口芯片是澜起科技的核心业务。内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件，包含寄存时钟驱动器和数据缓冲器，是内存模组的核心控制芯片，主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。在内存接口芯片领域耕耘十多年，如今澜起科技已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。招股书显示，澜起科技分别于2008年6月、2011年8月、2013年10月推出DDR2、DDR3、DDR4内存接口芯片并通过CPU厂商认证，其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准，相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域，并占据国际市场的主要份额。招股书还指出，目前全球市场中可提供内存接口芯片的主要厂商共有三家，分别为澜起科技、IDT、Rambus。根据同行竞争对手年报披露数据测算，2018年澜起科技和IDT在全球内存接口芯片的市场占有率均在40%~50%之间，Rambus的市场占有率在10%以内。报告期内，澜起科技内存接口芯片主要客户为富昌电子、海力士、海太半导体、金士顿、三星电子、Hanyang

点击上方“蓝色字”可关注我们！6月4日，太极实业发布公告称，拟与无锡产业集团、无锡威孚高科、无锡思帕克、以及初芯半导体共同投资设立一家从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售及利用自有资产对外投资等业务的公司。太极实业称拟新设公司暂命名为无锡锡产微芯半导体有限公司（以下简称“锡产微芯”）。近日，全球半导体观察查询国家信息企业公示系统发现，锡产微芯已经完成了相关的国有投资审批手续及设立工商登记手续，并取得无锡市新吴区市场监督管理局颁发的《营业执照》。与此前公告一致，太极实业最新公告显示，锡产微芯注册资本为人民币21.1亿元，其中无锡产业集团认缴出资9.1亿元，占股43.13%；无锡思帕克认缴出资6亿元，占股28.43%；太极实业与无锡威孚高科以及初芯半导体则各出资2亿元，分别占股9.48%。来源：太极实业公告锡产微芯经营范围包括半导体器件与集成电路设计、开发和销售；电子元器件的研发；机械设备、计算机软硬件及外部设备的销售；计算机软件开发；半导体科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；自营和代理货物及技术的进出口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。值得注意的是，锡产微芯的法定代表人为叶甜春。据了解，叶甜春是中国科学院微电子研究所所长，长期从事集成电路制造技术、新型器件及微细加工技术领域的研究工作，作为课题负责人和核心骨干完成了国家“七五”至“十五”攻关、攀登计划、863、973、中科院知识创新工程等十几项科研课题的研究任务。图片声明：封面图片来源于正版图片库，拍信网。号外：各位全球半导体观察的小伙伴们，为避免您因微信改版而错过半导体产业最新资讯，需要您动动手指将我们设置为星标哦！具体方法如下：1、点击“全球半导体观察”；2、点击公众号右上角“...”；3、将公众号设为星标。PS：若是老版本，也可以这样操作，第三步时点击“置顶公众号”即可！近日热点傲腾搭配QLC闪存可以擦出怎样的火花？2019年全球智能手机生产总量恐跌破14亿支总投资200亿元的半导体项目落户江西赣州存储器价格、趋势、热点一手抓，全球半导体观察APP重磅上线

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告统计，由于全球政经局势动荡，2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱，各厂营收与去年同期相比普遍下滑，预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%，达154亿美元。市占率排名前三分别为台积电、三星与格芯。拓墣产业研究院还指出，2019年第二季晶圆代工业者排名前五与去年相同，第六名至第十名则略有变动：力晶因存储器和显示驱动芯片代工需求下滑，排名与去年同期相比由第七名下降至第九名；显示驱动芯片转移至12寸投产的趋势愈加明显，使得不具有12寸产能的世界先进营收受冲击，排名被华虹半导体超越，滑落至第八名。观察前十大晶圆代工业者第二季表现，仅有华虹半导体受惠于Smart

链路上。同样的套路，在企业级和数据中心场景下依然适用，只不过这种场景一般会在应用层或者用户自己的底层平台软件中来实现缓存或者分层功能，只要硬件上搭配傲腾固态盘和QLC

日前，山东省发改委公布新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单（以下简称“第二批优选项目名单”）。第二批优选项目共计500个，其中五大新兴产业培育壮大类项目327个，传统产业改造提升类项目132个。在第二批优选项目名单中，笔者发现了十多个集成电路/半导体产业相关项目，这些项目涵盖了设计、制造、封测、材料等一系列产业链环节，其中包括泉芯集成电路制造项目等12英寸项目。通知显示，泉芯集成电路制造（济南）有限公司泉芯集成电路制造项目将建设12英寸12nm逻辑集成电路制造线。国家企业信用信息公示系统显示，泉芯集成电路制造（济南）有限公司成立于2019年1月，注册资本50亿元，目前股东为济南高新控股集团有限公司与济南产业发展投资集团有限公司。值得一提的是，济南高新控股集团有限公司与济南产业发展投资集团有限公司这两大股东均有国资背景，分别由济南高新技术产业开发区国有资产管理委员会、济南市人民政府国有资产监督管理委员会100%控股。此外，第二批优选项目名单还包括青岛城芯半导体科技有限公司12英寸模拟半导体芯片项目（月产12英寸模拟芯片4万片）；芯恩（青岛）集成电路有限公司协同式集成电路制造（CIDM）项目（月产8英寸芯片3万片、12英寸线芯片3千片、光掩模版1千片）......（详看文末）今年1月，山东省发布其2019年120个省重点项目，其中有山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目、山东天岳先进材料科技有限公司高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目、山东华芯电子有限公司智能芯片及成品项目等。加上这次第二批优选项目，可见山东省已有一大批集成电路项目正在筹建中。近年山东省加快集成电路产业发展步伐，在该领域已出台《山东省人民政府关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》等政策，在2018年11月印发的《山东省新一代信息技术产业专项规划》中，集成电路亦被作为一个补短板的核心领域进行重点突破。目前，山东省已初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、材料等环节的完整产业链，拥有中维世纪、华芯、概伦等集成电路设计企业，强茂电子、芯恩等集集成电路制造企业，盛品电子、凯胜电子、威海新佳等封测企业，以及山东天岳、有研科技等材料企业。若这一批项目顺利发展落地，山东省集成电路产业有望踏上新台阶。根据相关规划，山东省目标到2022年，培育3-5家集成电路龙头企业，20家具备较强竞争力的细分领域领军企业。以下为新旧动能转换重大项目库第二批优选项目中的集成电路/半导体相关项目：·

点击上方“蓝色字”可关注我们！近日，江西赣州经开区官方微信平台消息显示，赣州经开区与名芯有限公司（香港）、电子科技大学广东电子信息工程研究院（以下简称“电研院”）签订三方合作框架协议，名芯半导体项目落户赣州经开区。据介绍，名芯半导体项目总投资200亿元，将分两期建设：一期投资60亿元，建设一条8英寸功率晶圆生产线；二期投资120-140亿元，规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后，预计实现年产值100亿元以上。该项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时，项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。

全球市场研究机构集邦咨询（TrendForce）最新报告指出，由于全球政经局势风险不确定性增加，全球智能手机需求将出现比原先预期更为疲弱的走势，全年生产数量恐将从原先预期5%的年减幅度扩大至7%，总量恐低于14亿支。根据集邦咨询原先的预估，2019年全球智能手机生产总量排名前六席次依序为三星、华为、苹果、OPPO、小米以及Vivo。然而，受到中美贸易纷争及需求减缓的影响，苹果与华为将进入排名拉锯，而三星今年仍将稳居智能手机生产总量排名首位。以全年生产总量来看，华为手机出货受到禁令冲击，三星或将是直接受惠者。因为华为手机主要的海外销售市场为欧洲与南美洲，三星在该区域市场中亦有深耕布局。对此，集邦咨询上修三星今年生产总量回到3亿支以上水位，上调幅度有机会大于5%。苹果今年在中国市场的销售表现也将受到贸易争端的冲击，预估iPhone在中国的市占率将由原先预估的7%下调至5%，2019年生产总量将由原先预估的1.9亿支下修至1.83亿支。当下华为仍处在严峻的市场氛围中，但提早考虑到美国禁运的可能，已预先建立库存并紧急作出生产应变计划。集邦咨询表示，下半年，华为将持续受惠于中国国内市场，将有所减缓国外市场所受到的冲击，但预计华为手机全年生产总数仍将较年初预估值下修。因华为在国内声势抬头，小米、OPPO以及Vivo等中国品牌销售恐遭受波及，不过这三大品牌在东南亚、印度市场销售皆有收获，因此，全年生产总量可望较2018年持平。想了解更多相关信息，欢迎查询【智能手机市场关键报告】，或点击阅读原文了解详情。备注：以上内容为集邦咨询TrendForce原创，禁止转载、摘编、复制及镜像等使用，如需转载请在后台留言取得授权。图片声明：封面图片来源于正版图片库，拍信网。号外：各位全球半导体观察的小伙伴们，为避免您因微信改版而错过半导体产业最新资讯，需要您动动手指将我们设置为星标哦！具体方法如下：1、点击“全球半导体观察”；2、点击公众号右上角“...”；3、将公众号设为星标。PS：若是老版本，也可以这样操作，第三步时点击“置顶公众号”即可！近日热点董明珠再谈芯片研发：亏20亿也值得

点击上方“蓝色字”可关注我们！近日，董明珠在《安徽卫视品格》栏目中再次谈到格力不惜重金投入造芯片时表示，如果投资20亿做芯片也没有成功，能留下一个团队也是值得的。对于投资芯片的标准，董明珠认为芯片投资对与错取决于是否满足自己产品的需求，而不是由投资金额的多少来决定。至于成本问题，董明珠认为，虽然成本要计算，但如果20亿没有了也值得，毕竟可以培养出一个队伍为未来做准备。此前，董明珠用实际行动表明，造芯，格力是认真的。2018年8月，“珠海零边界集成电路有限公司”正式注册成立，注册资本高达10亿元，由珠海格力电器股份有限公司100%控股。而格力电器副总裁兼董秘望靖东也在接受媒体采访时证实，珠海零边界是格力电器子公司，主业为芯片设计，围绕空调里使用的芯片相关为主。根据国家企业信用信息公示系统，该公司经营范围为半导体、集成电路、芯片、电子元器件、电子产品的设计与销售；通讯技术、物联网技术、嵌入式软件、计算机软件、移动设备软件开发与销售；技术服务以及技术咨询；上述产品的批发与进出口业务。

重庆市大足区人民政府官网信息显示，近日，聚力成半导体（重庆）有限公司（以下简称“聚力成半导体”）一期厂房正式启用，计划10月开始外延片的量产，生产线达21条，年产能达12万片。资料显示，聚力成半导体是由重庆捷舜科技有限公司投资设立。2018年9月，重庆大足区人民政府与重庆捷舜科技有限公司正式签约聚力成外延片和芯片产线项目（以下简称“聚力成半导体项目”），该项目以研发、生产第三代半导体氮化镓外延片、芯片为主。据介绍，聚力成半导体项目占地500亩，拟投资50亿元，将在大足区打造集氮化镓外延片制造、晶圆制造、芯片设计、封装、测试、产品应用设计于一体的全产业链基地，项目建成达产后可实现年产值100亿元以上。此外，聚力成半导体还将在大足建设中国区总部、科研及高管配套项目等。签约两个月后，该项目于2018年11月正式开工奠基，今年4月26日举行工厂上梁仪式。如今项目一期厂房正式启用，启用后将进行试生产，建设21条生产线、年产能12万片，预计10月开始外延片的量产，主要应用于5G与消费市场、车用市场、数据中心和工业应用。大足区政府信息显示，目前聚力成半导体已拥有富士通电子元器件、中芯国际、联颖光电、晶成半导体等多家合作伙伴。今年4月初，聚力成半导体官网发布消息称，其与战略伙伴联颖光电，依照客户定制要求，正式产出新一代半导体材料氮化镓功率芯片。据了解，第三代半导体性能优越，被业内誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”以及光电子和微电子等产业的“新发动机”，是近年来全球半导体研究的前沿和热点，我国亦对其高度重视，国家和各地政府陆续推出相关政策推动第三代半导体产业发展。作为第三代半导体的代表之一，氮化镓具有宽带隙、高击穿场强、高热导率、低介电常数、高电子饱和漂移速度、强抗辐射能力和良好化学稳定性等优越物理化学性质，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。目前，国内已有多家企业布局氮化镓产业，除了聚力成半导体外，还有江苏能华、英诺赛科、三安集成、海威华芯、江苏华功、大连芯冠等，其中江苏能华和英诺赛科的8英寸Si基GaN生产线相继开始启用，如今聚力成半导体亦即将量产，将有望进一步推动国内氮化镓产业发展。备注：以上内容为集邦咨询TrendForce原创，禁止转载、摘编、复制及镜像等使用，如需转载请在后台留言取得授权。图片声明：封面图片来源于正版图片库，拍信网。号外：各位全球半导体观察的小伙伴们，为避免您因微信改版而错过半导体产业最新资讯，需要您动动手指将我们设置为星标哦！具体方法如下：1、点击“全球半导体观察”；2、点击公众号右上角“...”；3、将公众号设为星标。PS：若是老版本，也可以这样操作，第三步时点击“置顶公众号”即可！近日热点集邦咨询：第三季DRAM价格跌幅将扩大至15%安徽省政府披露长鑫存储最新进展！注册资本21.1亿元

重点支持高端芯片设计、特色工艺制造等存储器价格、趋势、热点一手抓，全球半导体观察APP重磅上线

集邦咨询（TrendForce）旗下半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，受到贸易摩擦的影响，个别禁售事件可能对全球智能手机及服务器产品总体出货量造成阻碍，并将冲击下半年DRAM产品的旺季需求与价格落底时间。集邦咨询（TrendForce）正式下修第三季DRAM价格展望，跌幅由原先预估的10%，扩大至10~15%。集邦咨询指出，在三家大厂寡头竞争以及DRAM制程技术逼近物理极限的情况下，此前预估DRAM价格跌破供应商生产总成本(fully-loaded

点击上方“蓝色字”可关注我们！6月3日晚间，上交所公布第三批上会企业名单，澜起科技、杭可科技和天宜上佳3家公司将于6月13日接受科创板股票上市委员会的审核。作为第三批上会企业中唯一的集成电路设计企业，澜起科技的主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。根据此前的招股书显示，澜起科技已经成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准，相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，占据全球市场的主要份额。据了解，澜起科技内存接口芯片的下游客户为三星电子、海力士、美光科技为代表的内存模组制造商。2018年，澜起科技内存接口芯片业务销售收入占比达到99.49%，是该公司的核心收入来源。值得注意的是，澜起科技还拟公开发行不超过11,298.1389万股A股普通股股票，使用募集资金23亿元用于与公司主营业务相关的项目，包括新一代内存接口芯片研发及产业化项目，津逮服务器CPU及其平台技术升级项目，以及人工智能芯片研发项目。来源：澜起科技招股书截图从募投项目来看，未来澜起科技不仅将进一步强化在DDR4上的技术优势，还将推进新一代DDR5内存芯片接口的研发和产业化，同时全面布局用于云端数据中心的AI芯片。澜起科技也在招股书中透露其未来发展战略称，未来三年，将通过持续不断的研发创新，提升公司在细分行业的市场地位和影响力。例如在内存接口芯片业务领域，澜起科技规划在未来三年完成第一代DDR5内存接口芯片的研发和产业化；在数据中心业务领域，持续升级津逮服务器CPU及其平台；在人工智能芯片领域，则将研发有竞争力的芯片解决方案。2016年至2018年，澜起科技累计研发投入分别为1.98亿元、1.88亿元和2.77亿元，占营业总成本比例分别为26.22%、20.03%和27.29%。图片声明：封面图片来源正版图片库，拍信网。号外：各位全球半导体观察的小伙伴们，为避免您因微信改版而错过半导体产业最新资讯，需要您动动手指将我们设置为星标哦！具体方法如下：1、点击“全球半导体观察”；2、点击公众号右上角“...”；3、将公众号设为星标。PS：若是老版本，也可以这样操作，第三步时点击“置顶公众号”即可！近日热点101亿美元半导体并购案！或催生一家新的汽车电子巨头180亿元收购Linxens