下周，还有个看点！

昨晚开始，海外市场又变得不太平静。昨晚纳斯达克指数大跌3%，今天日经跌4%。

一是因为昨晚公布的美国8月ISM制造业活动指数连续第五个月处于萎缩区间，加剧了外界对经济走向的担忧。现在美股的走势对经济数据比较敏感，经济数据不能太好，太好了会推迟降息，当然下行周期也不可能太好，太好本身就没有持续性；经济数据也不能太差，太差了说明美国经济要硬着陆，直接陷入经济衰退，只能按着预期慢慢回落，所以越临近降息时间点，美股对经济数据越敏感。

二是因为日本央行行长向日本政府提交了文件，表示如果日本经济和物价表现符合央行的预期，日本央行将继续加息。上一波美股大跌就有日本央行加息的助攻，之前强调过，从历史规律来看，日本加息是海外大跌的催化剂。

本月大事件：9月19日凌晨美联储9月议息会议出结果，目前100%概率要降息，只是降多少有分歧。据CME“美联储观察”，美联储9月降息25个基点的概率为67%，降息50个基点的概率为33%。

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消费电子的看点在于三折叠，而芯片的看点在于更高的制程。去年是7nm，今年如果能到5nm，将再次惊艳市场（注意下周发布会）。

按目前国内芯片产线设备的性能来看，要实现5nm会更需要多重曝光技术。多重曝光能将光刻图形拆分到多个光掩模上，通过多次曝光降低线宽，具体包括LELE、LFLE以及自对准双重/四重图形技术（SADP/SAQP）。值得注意的是，巨头上半年刚刚公布SAQP四重曝光技术专利，而SAQP四重曝光技术可用于+2级别芯片生产，最极端情况下可用+3级别芯片工艺。

之前从阿斯麦买到的最先进的光刻机——NXT:2000i，DUV光刻机，具有1.35的数值孔径（NA），单次曝光能实现28nm制程，双重能到14nm，四重就能实现7-5nm，但多重曝光会大幅增加光刻/刻蚀/沉积工序，良率降低的同时，对相关材料、设备的需求也大幅提升，包括光刻胶、掩膜版。

总之，终端芯片的制程越高，对半导体国产替代全产业链的需求越大。